50fs 超低抖动 + 五大封装！泰艺全系列差分晶振，适配 400G/800G PAM4 光模块

概述

5G技术和物联网设备的快速普及推动了高速数据传输的需求，特别是数据中心的内部和外部通信。将光模块的数据传输速率从目前的 100Gbps 提升至 400Gbps / 800Gbps 是升级网络基础设施的有效方法，其中 PAM4 信号调制和相干技术是新高速光模块设计的关键。为了满足新型 PAM4 光模块的严格设计要求，高频率、高稳定性、低抖动、低功耗和小尺寸的差分晶振至关重要。作为频率控制产品领先企业，泰艺电子的晶振被广泛应用于光模块。最近，我们推出了一系列新的晶振（OO-U系列），仅 2.0 x 1.6 mm，这项微型设计非常适合电路板空间宝贵的现代电子设计。尽管尺寸小巧，OO-U 系列在性能上毫不妥协，是高密度电路板如光通信设备和先进计算系统等空间受限应用的绝佳选择。

PART.1主要特點

1、多种封装尺寸7.0 x 5.0 毫米、5.0 x 3.2 毫米、3.2 x 2.5 毫米、2.5 x 2.0 毫米、2.0 x 1.6 毫米，以支持 PCB 设计的灵活性和小型化

2、低相位抖动12kHz 到 20MHz 集成带宽范围的相位抖动 < 50fs

3、宽广的工作温度范围-45°C 到 85°C、105°C 或 125°C

4、多种差分信号输出选项LVPECL、LVDS 、HCSL

5、多种供电电压选项1.8V、2.5V 和 3.3V

6、符合 Pb-free/RoHS 标准

PART.2主要应用

数据中心、交换机和路由器的光收发模块

高速A/D，D/A转换器

测试设备和仪器

硅光子学

PART.3选型推荐